전자빔 증발 도금막 시스템

전자빔 증발 도금막 시스템
(E-Beam Evaporator System)
기기 소개:
미국의 전문적인 제조업체는 전자빔 증발 설비, 자기 제어 사출 설비, 열 증발 설비 등 20여 년의 풍부한 경험을 가지고 있다.다음과 같은 기능 모드가 있습니다.
electron beam evaporation，전자빔 증발;
resistive evaporation，열저항증발;
ion beam assisted deposition (IBAD)，이온 빔 보조 증발 도금막;
effusion cell，설류원.


기술 매개 변수:
Vacuum Chamber: 304 스테인리스 원통 캐비티, 표준 지름 18 인치 및 24 인치 – scaled to match the specific application;
Pumping: 분자 또는 응축 펌프;
Load Lock: 다양한 모양의 작은 조각에서 200mm 크기의 원판, 고진공 배경 전달에 적합한 수동 또는 자동 조각;
Process Control: PC/PLC 자동 제어 인터페이스, 메뉴 제어, 데이터 획득 및 원격 제어;
In-Situ Monitoring & Control: QCM 필름 두께 모니터링, 광학 필름 두께 모니터링;
RGA 잔여 가스 분석;
Substrate Fixture: 단일 조각, 다중 조각, 행성식 라이닝 클램프;
Substrate Holders: 가열, 냉각, 편압, 회전,
Ion Source: 라이닝 사전 세척, 나노 표면 변성.

입금 기술:
Magnetron Sputtering RF, DC, or Pulsed-DC，무선 주파수 사출, 직류 사출, 펄스 직류 사출이 있다;
Electron Beam Evaporation，전자빔 증발;
Thermal Evaporation，열 증발;
Organic Evaporation for OLED/ PLED and Organic Electronics，유기 증발 (OLED/PLED 및 유기 전자용);
Glancing Angle Depostion (GLAD),경사각 퇴적
Cathodic Arc Plasma Deposition,음극 플라즈마 보조 퇴적.