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mechb2b업계 뉴스로보센스, 엔비디아와 손잡고 물리AI 협력 심화, E2, EM4 HSB 정식 접속
2026년 9월 28일, RoboSense 속등취창은 제2세대 고정밀 초광각 전고체 디지털화 레이저 레이더 E2,"천선"초장거리 차규급 디지털화 레이저 레이더 EM4가 정식으로 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge (이하'HSB') 에 접속했다고 발표했다.이로써 로보센스는 NVIDIA HSB 생태계에서 현재 세계 최초로 양산 납품을 실현한 레이저 레이더 솔루션 파트너가 됐다.
이전에 RoboSense는 NVIDIA Jetson, DRIVE 및 Omniverse의 3 대 생태계에 합류했습니다.이번 HSB 접속은 양측의 협력이 AI 컴퓨팅과 시뮬레이션 개발에서 실제 센서 데이터 접속 단계로 진일보 확장되어 물리적 세계에서 AI 컴퓨팅으로 감지되는 핵심 링크를 뚫었음을 의미한다.양측은 개발자들이 다중 센서 시스템의 기본 통합 복잡도를 낮추고 응용 개발 주기를 단축하며 물리적 AI가 더 빨리 규모화 응용으로 나아갈 수 있도록 더욱 도울 것이다.
물리적 AI는 자동차, 로봇 및 복잡한 산업 장면에 빠르게 진입하고 있다.기계는 진실한 세계의 정보를 지속적으로 획득하고 극히 짧은 시간내에 감지, 계산, 결책과 집행을 완성해야 한다.센서 유형, 수량과 데이터 양이 빠르게 증가함에 따라 인터페이스 및 데이터 프로토콜이 통일되지 않고, 하부 구동 개발이 복잡하며, 데이터 전송 시간 지연 등의 문제가 날로 부각되어 물리 AI 시스템의 개발 효율과 실시간 성능을 제약하고 있다.개발자들은 종종 다양한 센서를 AI 컴퓨팅 플랫폼에 접속하기 위해 인터페이스 적합성과 기본 개발에 많은 노력을 기울여야 한다.
NVIDIA HSB는 실시간 데이터 전송과 NVIDIA 에지 AI 플랫폼의 고속 센서 융합 및 실행기 통합을 단순화하는 이더넷 기반 첨단 센서 스트림 기술이다.초저지연, 사용 편의성, 확장성 및 보안의 핵심 장점을 바탕으로 HSB는 개발자가 센서 구동 및 시스템 통합 주기를 단축하고 알고리즘, 모델 및 응용 혁신에 더 많은 자원을 투입할 수 있도록 도와준다.
E2는 RoboSense가 자체 개발한 초대형면진 SPAD-SoC"공작"칩으로 만든 첫 양산작으로 전고체 스캐닝 아키텍처를 채용하여 초고정밀도, 초광시야, 가볍고 컴팩트하며 고로봉성을 갖추고 있으며 인간형 로봇, 4족 로봇, 잔디 베기 로봇, 무인기 및 공간 지능 데이터 수집 설비에 응용할 수 있다.EM4는 세계 최초로 성숙하게 양산할 수 있는 초천선 디지털 레이저 레이더로 최고 2160선, 4104만 점/초 영상 능력과 600m 최장 거리 측정을 갖추고 있어 고급 스마트 운전 및 자율주행 시스템에 초고화질 3차원 감지 능력을 제공할 수 있다.
플랫폼 액세스가 완료되면 E2, EM4는 NVIDIA HSB를 기본 지원합니다.개발자는 HSB 표준 API와 오픈 소스 소프트웨어를 기반으로 NVIDIA Jetson과 NVIDIA IGX와 같은 에지 AI 플랫폼을 기반으로 구축된 시스템에 두 제품을 더욱 편리하게 통합할 수 있다.RoboSense 디지털 레이저 레이더에서 생성된 고품질 3D 데이터는 이더넷을 통해 AI 처리 파이프라인으로 저지연으로 전송될 수 있습니다.해당 가속 능력을 지원하는 하드웨어 구성 하에 데이터는 GPU 메모리에 직접 기록되어 데이터 운반과 CPU 점용을 줄일 수 있으며, 다중 센서 융합, 환경 이해, 실시간 추론 및 응용 배치를 지원한다.
전체 스택 자체 연구 칩, 디지털 기술 플랫폼과 규모 양산 능력에 의거하여 RoboSense는 물리 AI 고품질 데이터 입구 구축을 가속화하고, 혁신 품목의 NVIDIA HSB 플랫폼 접속을 지속적으로 추진하며, 글로벌 산업 파트너와 힘을 합쳐 협력하여 물리 AI 개발과 응용 문턱을 끊임없이 낮추고, 물리 AI의 규모화 응용을 공동으로 가속화할 것이다.
  원 제목: 업계 최초!로보센스, 엔비디아와 손잡고 물리AI 협력 심화, E2, EM4 HSB 정식 접속
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