로보센스, 엔비디아와 손잡고 물리AI 협력 심화, E2, EM4 HSB 정식 접속
9월 28일, RoboSense 속등취창은 산하의 제2세대 고정밀 초광각 전고체 디지털화 레이저 레이더 E2,"천선"초장거리 차규급 디지털화 레이저 레이더 EM4가 정식으로 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge에 접속했다고 선포했다.로보센스는 NVIDIA HSB 생태계에서 현재 세계 최초로 양산 납품을 실현한 레이저 레이더 솔루션 파트너가 되었다.양면 사광기판재의 상하 표면을 동시에 처리할 수 있는 고효율 설비로, 핵심은 이중 모래틀 대칭 구조에 있다.현대 기종은 일반적으로 조합식 모래 절삭 단위를 사용하는데, 앞부분은 80-120개의 접촉 롤러를 배치하여 두께를 정하고 굵게 갈고, 뒷부분은 연질 광택 패드와 180-320개의 모래띠를 배합하여 정마한다.핵심 기술은 판재 두께 자동 추적 시스템에 있으며, 수입 레이저 거리 측정기를 통해 판재의 형태 변화를 실시간으로 모니터링하고 사대 압력 (정밀도 ± 0.05mm) 을 동적으로 조정한다.DF 판재 가공에서, 이 장비는 두께 공차를 ±0.1mm 이내로 제어할 수 있으며, 표면 거친도 Ra ≤ 3.2μm이다.최신 기술 추세는 CCD 시각 감지 시스템을 통합하여 목재 텍스처 방향을 자동으로 식별하고 샌드 벨트 회전 속도를 최적화하여 샌드 벨트 손실을 40% 줄이는 것입니다.유지 보수 요점은 정기적으로 수송 롤러의 평행도를 교정하여 (주마다 백분율표로 검사하는 것을 권장함) 판재가 빗나가서 발생하는 사광 파문을 방지하는 데 있다.
이중 측 샌딩 기계는 주로 조정 및 미세 샌딩 파티클보드, 블록 보드, MDF, 고압 오버레이링 보드, 다층, 시멘트 파티클보드, 중간 또는 고밀도 칼단 고산 실리케이트 보드 및 고체 나무 등에 적용됩니다.
이중 측 교정 샌딩 기계 시리즈는 원래 두께 포용에 의해 제한되지 않습니다.나무 가공 기계는 나무 기반 패널을 교정하고 이중 측면 샌딩을 통해 필요한 두께와 정밀도를 얻는 것이 중요합니다.
이중 측 샌더의 응용 프로그램
1. 나무 가공 산업
나무 가공 분야에서 이중 측면 샌더는 패널, 보드 및 기타 나무 재료를 가공하는 데 필수적입니다.그들은 균일한 두께와 부드러운 표면을 보장하여 베니어링, 라커링 또는 페인팅과 같은 추가 마무리 프로세스에 대한 부품을 준비하는 데 이상적입니다.
2. 가구 제조
가구 제조업체는 이중 측면 샌더를 사용하여 테이블톱, 의자 좌석 및 기타 부품에 고품질의 마무리를 달성합니다.기계의 양쪽을 한 번에 모래질 수 있는 능력은 표면 부드러움의 일관성을 보장하면서 시간과 노동 비용을 절약합니다.
3. 내각 생산
캐비넷 생산에서는 정확성이 매우 중요합니다.이중 측면 샌더는 캐비넷 문과 프레임의 정확한 치수와 부드러운 표면을 달성하는 데 도움이 됩니다.이렇게 하면 모든 부품이 원활하게 함께 맞추고 완제품의 전체적인 미학을 향상시킬 수 있습니다.
4. 합성 물자 가공
더블 사이드 샌더는 MDF (중간 밀도 섬유 보드) 및 파티클보드와 같은 복합 재료를 가공하는 데 효과적입니다.이러한 재료는 종종 거친 가장자리를 제거하고 조립이나 박판을 위해 준비하기 위해 샌딩이 필요합니다.












