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SLM500 금속 3D 프린터

협상 가능업데이트03/11
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원산지 Place of Origin
개요
SLM500 금속 3D 프린터 $r$n 범용 선택 레이저 용해 장비 SLM 500은 대규모 생산 공간과 쿼드 레이저 기술로 고성능 장비가 되었습니다.매우 풍부한 기본 장치 및 광범위한 구성 옵션으로 어플리케이션 중심의 장치 구성을 구현할 수 있습니다.SLM 500의 핵심 부품인 이 장치는 기술을 보유한 다중 레이저 시스템을 사용합니다.듀얼 레이저(2#215;400W 또는 2#215;700W) 및 옵션 쿼드 레이저 $r$n(4#215;400W 또는 4#215;700W) 옵티컬 구성, 전용
제품 정보

SLM500 금속 3D 프린터

범용 선택 레이저 용해 장치 SLM 500은 대규모 생산 공간과 4 레이저 기술로 고성능 장치가되었습니다.매우 풍부한 기본 장치 및 광범위한 구성 옵션으로 어플리케이션 중심의 장치 구성을 구현할 수 있습니다.SLM 500의 핵심 부품인 이 장치는 기술을 보유한 다중 레이저 시스템을 사용합니다.이 장비는 이중 레이저 (2 × 400W 또는 2 × 700W) 및 옵션 4 레이저 (4 × 400W 또는 4 × 700W) 광학 구성으로 생산 분야에 특별히 설계되었습니다.

이 설비는 SLM 500 설비와 체분소(PSX) 사이에 완전 자동화된 분말 관리를 갖추고 있다.금속 분말을 연속적으로 선별하여 가공 과정에 공급하기 때문에 시간이 많이 걸리는 수동 재충전을 줄일 수 있다.독립된 분할 스테이션(PRS)을 통해 실린더 정리 및 부품 픽업과 같은 작업을 효율적으로 수행 할 수 있습니다.또한 * 성형 실린더를 정리하는 동안 예비 성형 실린더를 직접 이용하여 후속 인쇄 작업을 시작하여 대량 인쇄 시간을 단축할 수 있습니다.

소프트웨어 Magics RP 및 모듈 Support Generator, SG+ 및 슬라이스 소프트웨어 SLM Build Processor를 사용하여 가공 파일의 처리 및 생성을 수행합니다.전문 분야에서 사용되는 데이터 형식을 다운로드하고 편집할 수 있습니다.

또한 다양한 모니터링 시스템을 통해 장비 가공 과정을 실시간으로 모니터링하여 제품 인쇄 품질을 보장할 수 있습니다.

기술 매개변수

가공 치수(길이 × 폭 × 높이) 500 × 280 × 365mm³ 기판 두께 감소

3D 광선 회로 시스템은 이중 레이저(2×400W), 쿼드 레이저(4×400W) 구성

듀얼 레이저(2×700W), 쿼드 레이저(4×700W) IPG 옵티컬 레이저

가공 속도 105cm³/h

층고 가변 20μm-75μm

구조 크기 150 μm

초점 지름 80-115μm

스캔 속도 10 m/s

가공 중 평균 불활성 가스 소비량은 5-7L/분(아르곤)

산소 배출 중 평균 불활성 가스는 70L/분 (아르곤) 을 소비한다

전기 연결/입력 전력 400Volt 3NPE, 64A, 50/60Hz, 8-10kW

압축 공기 요구사항 / 소비 ISO 8573-1: 2010 [1:4:1], 50 L/분 @ 6 bar

기계 크기 (길이 × 폭 × 높이) 5, 200 mm × 2, 800 mm × 2, 700 mm (PSX, PRS 포함)

기계 무게 (가루 포함 / 제외) 약 3, 100kg / 약 2400kg

모든 금속 분말에 대한 장비 구성 / 기술 변경에 대한 권리 보유