마이크로컴퓨터 제어 전액 서보 당김 피로 시험기

마이크로컴퓨터 제어 전액 서보 당김 피로 시험기주로 금속재료와 그 부재가 정현파, 삼각파, 방파, 사다리꼴파, 사파, 프로그램 블록 스펙트럼 상태에서 진행되는 것을 측정하는 데 사용된다: 당김 비틀림 복합 피로,단순한 피로 회복 실험,당김 압력 비틀림 복합 피로 작용 하 재료의 단열 근성 시험,라압 비틀림 복합 피로 작용 하 재료의 피로 균열 확장 시험,단조로운 저주 피로 시험,고주피로시험,3시 굽힘 피로 시험,CT 테스트, CCT 피로 테스트기다리다.과학연구소, 야금건축, 국방인방, 전문대학, 기계제조, 교통운수 등 업종의 리상적인 고성가격비례의 시험시스템에 광범위하게 적용된다.

마이크로컴퓨터 제어 전액 서보 당김 피로 시험기호스트 매개 변수:

1, zui 대동부하: 20KN, 50KN, 100KN, 200KN
2，zui 대동 정적 토크：100NM, 200NM, 500NM, 1000NM, 1500NM

3, 시험력 레벨: ±1%FS는；
4, 시험력 측정 범위:4%--100%FS;
5, 전액 서보진폭：±45mm(옵션)；
6, 전액 서보 밸브 주파수 범위: 0.01-50Hz(옵션),
7, 프레임 형식: 선반식 동체 또는 주조 평판식 받침대;

팔,클램프 간격:250～2600 mm;

9, 시험파형: 정현파, 삼각파, 직사각형판, 사파, 프로그래밍파, 무작위파 등 파형.
비고:
1. 당김 피로 시험기의 성능 특징에 대한 상세한 소개는"설비 건의서"를 참조한다;
2. 피로시험기 각종 집게 및 측정장치 등 부속품은 고객의 수요에 따라 배치한다;
3. 당김 피로 시험기 공간 구조의 사용 또는 여정 크기는 사용자의 요구에 따라 특수 주문 제작할 수 있다;

4, 당신이 구입하기 전에 시험기 제조업체 판매 엔지니어 또는 기술 엔지니어에게 문의하여 시험기의 구체적인 매개 변수와 모델을 확인하는 것이 좋습니다.