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적외선 간섭 측정 설비적외선 통과 가능 소재
실리콘, 사파이어, 갈륨비소, 인화인듐, 탄화규소, 유리, 석영, 폴리머......
라이닝 두께 (패턴 실리콘, 테이프, 범프 또는 접착 실리콘의 영향을 받지 않음)
플랫도
두께 변화(TTV)
도랑 깊이
오버홀 치수, 깊이, 측면 벽 각도
조잡도
박막 두께
에폭시 수지 두께
라이닝 그라데이션
웨이퍼 볼록점 높이(bump height)
MEMS 필름 측정
TSV 깊이, 측면 벽 각도...
측정 방법: 적외선 간섭(비접촉식)
샘플 크기: 50, 75, 100, 200, 300mm
측정 두께: 30-780μm(싱글 프로브)
3mm(듀얼 프로브 총 두께 측정)
스캔 방식: 반자동 및 전자동 모델,
추가 2D/3D 스캔(Mapping) 옵션
라이닝 두께 측정: TTV, 평균, 작은 값, 큰 값, 공차...
조잡도: 20-1000? (RMS)
반복성: 0.1μm(1sigma) 싱글 프로브*
0.8μm(1 sigma) 듀얼 프로브*
해상도: 10nm
장치 크기:
413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)
413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)
무게: 500lbs
전원: 110V/220VAC 진공: 100mmHg
* 견본 표면 매끄러움(일반적으로 0.1μm 미만의 RMS)
** 150 μm 두께의 실리콘 웨이퍼(패턴 없음, 양면 광택은 섞이지 않음)