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적외선 간섭 측정 설비

협상 가능업데이트04/17
모델
제조업체의 성격
생산자
제품 카테고리
원산지 Place of Origin

개요

제품 설명: 적외선 간섭 측정 기술, 비접촉식 측정

제품 정보

적외선 간섭 측정 설비적외선 통과 가능 소재

실리콘, 사파이어, 갈륨비소, 인화인듐, 탄화규소, 유리, 석영, 폴리머......

라이닝 두께 (패턴 실리콘, 테이프, 범프 또는 접착 실리콘의 영향을 받지 않음)

플랫도

두께 변화(TTV)

도랑 깊이

오버홀 치수, 깊이, 측면 벽 각도

조잡도

박막 두께

에폭시 수지 두께

라이닝 그라데이션

웨이퍼 볼록점 높이(bump height)

MEMS 필름 측정

TSV 깊이, 측면 벽 각도...

측정 방법: 적외선 간섭(비접촉식)

샘플 크기: 50, 75, 100, 200, 300mm

측정 두께: 30-780μm(싱글 프로브)

3mm(듀얼 프로브 총 두께 측정)

스캔 방식: 반자동 및 전자동 모델,

추가 2D/3D 스캔(Mapping) 옵션

라이닝 두께 측정: TTV, 평균, 작은 값, 큰 값, 공차...

조잡도: 20-1000? (RMS)

반복성: 0.1μm(1sigma) 싱글 프로브*

0.8μm(1 sigma) 듀얼 프로브*

해상도: 10nm

장치 크기:

413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H)

무게: 500lbs

전원: 110V/220VAC 진공: 100mmHg

* 견본 표면 매끄러움(일반적으로 0.1μm 미만의 RMS)

** 150 μm 두께의 실리콘 웨이퍼(패턴 없음, 양면 광택은 섞이지 않음)