자동 청결도 분석 시스템

자동 청결도 분석 시스템

부품 표면의 오염물은 대부분 절삭 부스러기, 가시, 주사, 용접 부스러기, 연마재 등 고체 입자이다.이러한 오염 물질은 부품의 마모를 가속화하고, 부품의 절류 구멍을 막아 부품의 조절 기능을 잃게 하며, 슬라이딩 밸브 간격에 들어가 밸브심이 끼어 죽게 하고, 오일 실린더 내 표면을 당겨 누출을 증가시키거나 출력을 감소시키며, 펌프의 오일 배합판을 손상시켜 펌프에 화상을 입히거나 연구 죽일 수 있다.이러한 경우 시스템 기능이 중단되거나 * 마비될 수 있습니다.따라서 설치 후 시스템이 안전하고 안정적으로 작동할 수 있도록 각 단계의 모든 세부 사항에서 시작하여 오염 물질의 발생을 방지하고 줄여야 합니다.독일 라이카는 산업 청결도 제어 과정을 완전히 새로운 차원으로 끌어올렸다.라이카 DM4M과 DM6M형 청결도 분석기는 전자동 분석 방식으로 여과막의 오염 입자를 빠르게 영상화하여 다중 이미지 분석 없이 입자 크기 크기, 형상 분석을 한 단계 완성할 수 있으며, 오염물 등급에 대한 신속한 평가를 실현하는 동시에 오염물 출처에 대한 분석도 할 수 있다.Leica DM4M 및 DM6M형 전자동 청정도 분석기는 부품 표면 청정도 분석 및 오염 물질 제어의 *가 되었습니다.

자동 청결도 분석 시스템- 전자동 현미경과 함께 여과지에 여과된 입자를 전체 시야에서 스캔하고, 각 입도 구간의 수량 및 입도 분포 데이터를 통계하고 계산하며, 오염 불순물 입자의 크기, 수량 및 분포를 검측하고, 윤활유 중의 오염 입자의 수량과 오염 등급을 검측하며, 정밀한 유압 시스템의 경우 고체 입자 오염은 제어 소자의 마모를 심화시키고, 투평 시스템의 경우 고체 입자 오염은 베어링 부품의 마모를 심화시킨다.

청결도를 측정하는 일반적인 방법:

무게 측정법

무게 측정법은 공업 생산과 실험에서 가장 자주 사용하는 청결도 측정 방법이다.그 측정원리는 일정한 수량의 시료를 일정한 조건에서 세척한후 세척한 액체를 려과막을 통해 충분히 려과하고 오물은 건조된 려과막표면에 수집되여 려과막을 다시 충분히 건조시킨다. 분석천평에 따라 려과세척 전후의 건조한 려과막의 질을 말하고 그 증가치를 계산하면 시료품상의 고체립자오염물의 질이다.

현미경법 (입자 크기 수량법)

이것은 부품 청결도를 측정하는 새로운 방법이다.검출된 표면에 따라 오염물 입자와 다른 빛 흡수나 산란율을 갖는 것이 기본 원리다.그 시험방법은 일정한 수량의 부품을 일정한 조건에서 세척하고 세척액이 통과하는 려과막을 충분히 려과하여 오물이 려과막표면에 수집된후 려과막을 건조시켜 현미경 (가장 좋은 설비는 촬영기능이 있는 영상식별과 분석설비) 으로 빛을 받아 검측하고 과립의 크기와 수량에 따라 오물과립자를 통계하면 측정한 물체부품의 고체과립오염물결과를 얻을수 있다.이것은 정밀 세척 정량화에 적합한 청결도 측정 방법으로, 특히 미세한 입자와 색깔이 있는 불순물 입자를 측정하는 데 사용된다.