초음파 탐지기 위상 배열 프로브

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5L128-I2는10L128-I2는10L128-I2는5L128-I3 침수 위상배열 프로브

침수 프로브의 설계 목적은 물쐐기와 함께 사용하거나 검체 부품의 일부 또는 전부가 물에 잠겼을 때 침수 탱크에서 검사하는 데 사용된다.
이점
●물과 일치하는 음향 저항.
●프로브의 설계는 이를 물쐐기에 조립하여 여러가지 표면에 더욱 편리하게 결합시킬수 있으며 수중음정을 조절할수 있다 (검사부품이 물탱크에 침수되지 않을 때).
●선형 스윕의 단일 스윕은 무시할 수 있습니다.30밀리미터 ~90밀리미터 거리이며 체크 아웃률이 *입니다.
●부식에 강한 스테인리스 스틸 케이스.
●방수성 이 있어 수중 에서 보장 할 수 있다1미터 깊이의 위치는 정상적으로 작동한다.

일반적인 어플리케이션
●(강철, 알루미늄 또는 기타 재료로 만든) 얇은 판자 또는 파이프 부품을 검사합니다.
●복합재료를 검사하여 층과 탈착 등의 결함을 탐지하다.
●선 두께 측정.
●자동 검사.

위상 배열 기술 소개
위상 배열 초음파 감지가 다른 기술과 구별되는 특징은 컴퓨터 제어를 통해 다중 칩 프로브의 단일 칩 (파폭과 지연) 을 격려할 수 있다는 것이다.소프트웨어를 통해 여러 압전 복합재료 웨이퍼에 대한 인센티브를 통해 초점 초음파 빔을 생성할 수 있는데, 그 방법은 빔을 발사하는 과정에서 각도, 초점 거리, 초점 크기와 같은 빔의 매개변수를 동적으로 변경하는 것이다.위상상의 적극적인 간섭을 통해 하나의 음속을 생성하려면 아주 작은 시간차로 각각 프로브의 여러개의 활동수정편을 촉발해야 한다.같은 맥락에서 원하는 초점에서 반사되는 반향은 계산 가능한 시간 간격으로 프로브에 닿는 다른 웨이퍼에 닿습니다.각 웨이퍼가 수신한 웨이브 신호를 종합하기 전에 이러한 웨이브 신호에 대해 시간 오프셋 계산을 해야 한다.요약된 결과는 A 스캔을 생성하는 것입니다. 이 A 스캔은 필요한 초점에서 오는 응답 신호를 강조 표시하고 측정된 샘플의 다른 부위에서 오는 신호를 약화시킵니다.

소프트웨어를 사용하여 사운드 번들 각도, 초점 거리 및 초점 크기 제어

초음파 빔을 생성하려면 차이가 극히 적은 시간에 탐색해야 한다
헤드의 다른 웨이퍼는 펄스 격려를 한다.프로브 웨이퍼 사이의 시간 지연을 제어하여 각도, 초점 거리 및 초점 크기가 다른 사운드 번들을 생성할 수 있습니다.원하는 포커스에서 반사되는 반향은 프로브에 닿는 다양한 웨이퍼를 계산할 수 있는 시간 오프셋으로 표시됩니다.각 웨이퍼가 수신한 웨이브 신호를 종합하기 전에 이러한 웨이브 신호에 대해 시간 오프셋 계산을 해야 한다.신호 요약의 결과는 A 스캔을 생성하는 것입니다.이 A 스캔은 원하는 포커스의 응답 신호를 강조 표시하고 재료의 다른 부분의 다양한 반향을 약화시킵니다.

전자적으로 제어되는 컴팩트한 단일 다중 결정 프로브로 다각도 감지 가능

일반적인 UT 체크에는 다양한 프로브가 필요합니다.단일 위상 배열 (PA) 프로브는 애플리케이션의 요구 사항에 따라 구성하여 다양한 각도와 초점을 시퀀스로 생성할 수 있습니다.
부품 이동 없이 고속 스캔 완료
위상 배열 기술은 다중 칩 프로브에서 오는 많은 신호를 처리해야 하지만, 우리는 그것이 얻는 신호가 고정 각도 프로브를 사용하는 모든 일반 시스템에서 얻는 신호와 같은 표준 무선 주파수 (RF) 신호 (또는 A 스캔) 라는 것을 알아야 한다.이 신호는 일반적인 UT 시스템의 A 스캔과 마찬가지로 평가, 처리, 필터링 및 이미지 생성이 가능합니다.A 스캔을 기반으로 생성된 B 스캔, C 스캔 및 D 스캔도 일반 시스템에서 생성된 이미지와 동일합니다.이러한 차이점은 위상 배열 시스템이 단일 프로브를 사용하여 다각도 테스트를 수행할 수 있다는 것입니다.다중 전송은 또한 프로브가 움직이지 않는 상황에서 스캔을 완료할 수 있습니다: 초점 빔
많은 웨이퍼가 장착된 생김새 제어진 프로브의 몇 개의 웨이퍼에 의해 생성됩니다.그런 다음 사운드 번들이 다른 웨이퍼로 이동하여 프로브를 이동하지 않고 스윕 축 방향을 따라 가공소재를 고속으로 스윕합니다.이렇게 하면 프로브가 다른 검사 각도로 한 번 이상 스캔할 수 있다.이 원리는 선형 위상배열 프로브를 사용한 평면 가공소재 검사나 원형 위상배열 프로브를 이용한 관재와 봉재 검사에 적용될 수 있다.

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