초음파 탐지기 위상 배열 프로브

올림푸스​초음파 탐지기위상 배열 프로브 7.5CCEV35-A15 5CCEV35-A15

특징:

●음향학적으로Rexolite는일치합니다.
●차축에서 초점을 최적화할 수 있는 얇은 위상배열 프로브를 사용하여 얇은 벽 파이프의 미세한 결함을 감지할 수 있는 능력을 향상시켰다.
●외부 지름 감지 가능21밀리미터~114밀리미터 범위 내의 표준 파이프.
●피측 파이프 부품과의 거리12모든 표준 파이프의 경우 밀리미터의 좁은 공간에서 작동합니다.
●코브라스캔기에 두 개의 위상 배열 프로브를 더 설치할 수 있으므로 단일 스캔에서 * 용접을 덮어쓸 수 있습니다.
●직관과 파이프 부품의 용접 부위를 평가하기 위해 단면 검사를 할 수 있도록 구성되었다.
●직선 라인 한쪽에서 스캔기를 쉽게 설치하고 조작할 수 있습니다.
●다양한 쐐기와 결합하여 대부분의 각도 사운드 번들 감지 응용프로그램을 완료할 수 있습니다.

일반적인 어플리케이션

A15는프로브
얇은 벽 적용
●작은 지름 파이프 용접 체크
●보일러 파이프 부품
●낮은 공간
●프로세스 파이프 부품

위상 배열 기술 소개
위상 배열 초음파 감지가 다른 기술과 구별되는 특징은 컴퓨터 제어를 통해 다중 칩 프로브의 단일 칩 (파폭과 지연) 을 격려할 수 있다는 것이다.소프트웨어를 통해 여러 압전 복합재료 웨이퍼에 대한 인센티브를 통해 초점 초음파 빔을 생성할 수 있는데, 그 방법은 빔을 발사하는 과정에서 각도, 초점 거리, 초점 크기와 같은 빔의 매개변수를 동적으로 변경하는 것이다.위상상의 적극적인 간섭을 통해 하나의 음속을 생성하려면 아주 작은 시간차로 각각 프로브의 여러개의 활동수정편을 촉발해야 한다.같은 맥락에서 원하는 초점에서 반사되는 반향은 계산 가능한 시간 간격으로 프로브에 닿는 다른 웨이퍼에 닿습니다.각 웨이퍼가 수신한 웨이브 신호를 종합하기 전에 이러한 웨이브 신호에 대해 시간 오프셋 계산을 해야 한다.요약된 결과는 A 스캔을 생성하는 것입니다. 이 A 스캔은 필요한 초점에서 오는 응답 신호를 강조 표시하고 측정된 샘플의 다른 부위에서 오는 신호를 약화시킵니다.

소프트웨어를 사용하여 사운드 번들 각도, 초점 거리 및 초점 크기 제어

초음파 빔을 생성하려면 차이가 극히 적은 시간에 탐색해야 한다
헤드의 다른 웨이퍼는 펄스 격려를 한다.프로브 웨이퍼 사이의 시간 지연을 제어하여 각도, 초점 거리 및 초점 크기가 다른 사운드 번들을 생성할 수 있습니다.원하는 포커스에서 반사되는 반향은 프로브에 닿는 다양한 웨이퍼를 계산할 수 있는 시간 오프셋으로 표시됩니다.각 웨이퍼가 수신한 웨이브 신호를 종합하기 전에 이러한 웨이브 신호에 대해 시간 오프셋 계산을 해야 한다.신호 요약의 결과는 A 스캔을 생성하는 것입니다.이 A 스캔은 원하는 포커스의 응답 신호를 강조 표시하고 재료의 다른 부분의 다양한 반향을 약화시킵니다.

전자적으로 제어되는 컴팩트한 단일 다중 결정 프로브로 다각도 감지 가능

일반적인 UT 체크에는 다양한 프로브가 필요합니다.단일 위상 배열 (PA) 프로브는 애플리케이션의 요구 사항에 따라 구성하여 다양한 각도와 초점을 시퀀스로 생성할 수 있습니다.
부품 이동 없이 고속 스캔 완료
위상 배열 기술은 다중 칩 프로브에서 오는 많은 신호를 처리해야 하지만, 우리는 그것이 얻는 신호가 고정 각도 프로브를 사용하는 모든 일반 시스템에서 얻는 신호와 같은 표준 무선 주파수 (RF) 신호 (또는 A 스캔) 라는 것을 알아야 한다.이 신호는 일반적인 UT 시스템의 A 스캔과 마찬가지로 평가, 처리, 필터링 및 이미지 생성이 가능합니다.A 스캔을 기반으로 생성된 B 스캔, C 스캔 및 D 스캔도 일반 시스템에서 생성된 이미지와 동일합니다.이러한 차이점은 위상 배열 시스템이 단일 프로브를 사용하여 다각도 테스트를 수행할 수 있다는 것입니다.다중 전송은 또한 프로브가 움직이지 않는 상황에서 스캔을 완료할 수 있습니다: 초점 빔
많은 웨이퍼가 장착된 생김새 제어진 프로브의 몇 개의 웨이퍼에 의해 생성됩니다.그런 다음 사운드 번들이 다른 웨이퍼로 이동하여 프로브를 이동하지 않고 스윕 축 방향을 따라 가공소재를 고속으로 스윕합니다.이렇게 하면 프로브가 다른 검사 각도로 한 번 이상 스캔할 수 있다.이 원리는 선형 위상배열 프로브를 사용한 평면 가공소재 검사나 원형 위상배열 프로브를 이용한 관재와 봉재 검사에 적용될 수 있다.

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