산동 BR0.5형 판식 환열기

산동 BR0.5형 판식 환열기소개
판식 환열기는 일정한 파문 모양을 가진 일련의 금속 조각을 겹쳐서 만든 신형 고효율 환열기이다.각종 판편 사이에 얇은 직사각형 통로가 형성되어 반편을 통해 열교환을 한다.이는 일반적인 관각식환열기에 비해 같은 류동저항과 펌프의 출력소모상황에서 그 전열계수가 훨씬 높으며 적용되는 범위내에서 관각식환열기를 대체하는 추세이다.
판식 환열기의 형식은 주로 프레임식 (탈부착식) 과 정 용접식 두 종류가 있으며, 판편 형식은 주로 인자형 파문판, 수평 평직 파문판, 혹형 판편 세 종류가 있다.

산동 BR0.5형 판식 환열기기본 구조
판식 열교환기는 주로 프레임과 판편 두 부분으로 구성되어 있다.
판편은 각종 재료로 만든 얇은 판은 여러 가지 다른 형식의 연마기로 모양이 각기 다른 파문을 만들고 판편의 네 모서리에 각공이 뚫려 매체의 흐름로에 사용된다.판편의 주변과 각 구멍은 고무 패드로 밀봉한다.
프레임은 고정 클립보드, 활성 클립보드, 상하 가이드 레버 및 클립 볼트 등으로 구성됩니다.
판식 열교환기는 판편을 중첩된 형식으로 고정 압착판, 활동 압착판 중간에 설치한 다음 클램프 볼트로 끼워 만든다.

특징 (판식 열교환기와 튜브식 열교환기의 비교)
a. 전열 계수가 높은 것은 서로 다른 파문판이 서로 거꾸로 되어 복잡한 유도를 구성하기 때문에 유체가 파문판 사이의 유도 안에서 회전하는 3차원 흐름을 나타내고 낮은 레노수 (일반 Re=50~200) 하에서 문란을 일으킬 수 있기 때문에 전열 계수가 높으며 일반적으로 관각식의 3~5배로 여겨진다.
b. 대수의 평균 온도차가 크고 말단의 온도차가 작은 것은 튜브식 환열기에 있다. 두 유체는 각각 튜브와 튜브 안에서 유동한다. 전체적으로 오류 흐름이다. 대수의 평균 온도차 수정 계수는 작지만 판식 환열기는 병류 또는 역류 유동 방식이 많다. 그 수정 계수도 보통 0.95 정도이다. 그 밖에 냉, 열 유체는 판식 환열기 내에서 평행식 환열기 5보다 낮고 판열교환기는 평행식 온도차가 없다.
c.부지면적은 작은 판식환열기의 구조가 치밀하고 단위체적내의 환열면적은 관각식의 2~5배이며 관각식처럼 관속을 추출하는 점검수리장소를 남겨두지 않기 때문에 같은 환열량을 실현한다. 판식환열기의 부지면적은 관각식환열기의 약 1/5~1/10이다.
d. 환열 면적이나 공정 조합을 바꾸기 쉬우므로 몇 개의 판을 늘리거나 줄이기만 하면 환열 면적을 늘리거나 줄이는 목적을 달성할 수 있다.판편의 배열을 바꾸거나 몇 장의 판편을 교체하면 요구되는 프로세스 조합에 도달하여 새로운 환열 작업 상황에 적응할 수 있으며, 튜브식 환열기의 전열 면적은 거의 증가할 수 없다.
e. 무게가 가벼운 판식 환열기의 판편 두께는 0.4~0.8mm에 불과하지만 관각식 환열기의 환열관의 두께는 2.0~2.5mm이다. 관각식의 케이스는 판식 환열기의 프레임보다 훨씬 무겁다. 판식 환열기는 일반적으로 관각식 중량의 1/5 정도에 불과하다.
f.가격이 낮으면 같은 재료를 사용하고 같은 환열면적에서 판식환열기의 가격은 관각식보다 약 40~60% 낮다.
g. 편리한 판식 환열기를 만드는 전열판은 프레스 가공을 사용하여 표준화 정도가 높고 대량으로 생산할 수 있으며 튜브식 환열기는 일반적으로 수공으로 제작한다.
h. 쉽게 세척할 수 있는 프레임식 판식 환열기는 볼트를 느슨하게 하기만 하면 판 묶음을 풀고 판 조각을 내려 기계 세척을 할 수 있다. 이것은 자주 세척해야 하는 설비의 환열 과정에 매우 편리하다.
i. 열손실 소판식 환열기는 전열판의 외피판만 대기에 노출되므로 열손실은 무시할수 있으며 보온조치도 필요하지 않다.반면 튜브식 환열기는 열 손실이 커서 단열층이 필요하다.
j. 용량이 작은 것은 튜브식 환열기의 10~20% 이다.
k. 단위 길이의 압력 손실이 크다. 전열면 사이의 간격이 비교적 작고 전열면에 요철이 있기 때문에 전통적인 매끄러운 파이프보다 압력 손실이 크다.
l. 때가 잘 끼지 않는다. 내부가 충분히 세차게 움직이기 때문에 때가 잘 끼지 않는다. 그 때 계수는 관각식 환열기의 1/3~1/10에 불과하다.
m. 작업 압력이 너무 커서는 안 된다. 매체의 온도가 너무 높아서는 안 된다. 유출판식 환열기는 밀봉 패드로 밀봉할 가능성이 있다. 작업 압력은 일반적으로 2.5MPa를 초과해서는 안 된다. 매체의 온도는 250 ℃ 이하여야 한다. 그렇지 않으면 유출될 가능성이 있다.
명사. 쉽게 막히는 것은 판편 사이의 통로가 좁기 때문에 일반적으로 2~5mm에 불과하며, 환열 매체에 비교적 큰 입자나 섬유 물질이 함유되어 있을 때 판간 통로를 쉽게 막는다.