광학 3차원 윤곽계

Sensofar는 2004 년에 새로운 plu 기술을 성공적으로 개발하여 공멍 초점 및 간섭 기술을 하나의 감지 헤드에 순조롭게 결합했습니다. * 하드웨어 분해, * 하드웨어 분해 없이 소프트웨어에서 전환할 수 있어 사용자에게 상당히 편리합니다. 이러한 기술은 2004 년 저널 Photonics Spectra's에서 발명상의 영예를 안았습니다.

Sensofar는광학 3차원 윤곽계Sneox는AFM 등급의 조잡도, 고도 측정 기능을 갖추고 있으며 비접촉 측정 방식*은 시료 표면을 파괴하지 않고 사용이 간편하며 측정 결과를 빠르게 얻을 수 있다.

소프트웨어를 통한 3대 모드 전환

총 초점:

공초점 개발은 평평한 표면에서 거친 표면까지 측정하기 위한 것이다.표면의 수직 스캔을 통해 물경의 초점이 샘플 표면을 스캔하여 표면의 각 pixel의 대응 높이를 찾아낸다.총 초점 프로파일은 샘플의 기울기가 71도까지 허용되는 매우 높은 해상도를 제공합니다.

화이트 라이트 간섭:

백광 간섭 VSI (Vertical Scanning interferometers) 는 표면 측정에 한동안 적용되어 왔으며, 간섭 줄무늬를 이용하여 물체 표면을 쓸어 간섭 줄무늬의 강도 높은 위치를 탐지하여 전체 표면 형상을 그려낸다.

위상차 간섭은 간섭량 측정상의 신형 응용으로 고저차가 극히 작은 샘플에 전문적으로 사용되며, 고저차가 200nm 남은 샘플이나 매우 평탄한 조잡도는 모두 이 모드를 사용하여 측정하기에 매우 적합하다.

다초점 중첩:

다초점면 중첩 기술은 매우 거친 표면의 형상을 측정하는 데 쓰인다.Sensofar의 공초점 및 간섭 기술 응용 경험에 근거하여, 특히 이 기능을 설계하여 저배율 공초점 측정의 수요를 보충하였다.이 기술의 장점은 빠른 속도(mm/s), 넓은 범위의 스캔 및 기울기 지원(86 ° 도달)이다.이 기능은 가공소재 및 몰드 측정에 특히 유용합니다.

광학 3차원 윤곽계Sneox는적용 산업:

LCD、IC、LEDs、Sillicon、태양 전지, 구멍 결함, 반도체, 가죽, 종이, 거친 측정, 우표, 필름 두께 측정, 주석 공, 다이아몬드