준중형 직류 자기 제어 사출 도금기

협상 가능업데이트08/04

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개요

간단한 소개: 컴팩트형 직류 자기 제어 사출 도금기는 데스크탑 자기 제어 플라즈마 사출 도금기로서 2인치 표적이 있고 높이를 조절할 수 있는 샘플 프레임이 있다.SEM 샘플을 코팅하는 전도성 금막에 특히 적합합니다.준중형 직류 자기 제어 사출 도금기는 준중형 플라즈마 사출 도금기로서 금, 백금, 은과 같은 금속 코팅을 위해 설계되었다.2 인치 골드 표적 (4N) 을 포함합니다.

제품 정보

자세한 내용:

컴팩트형 직류 자기 제어 사출 도금기 응용 분야:

준중형 직류 자기 제어 사출 도금기의 설계는 주로 일부 금속 박막을 제작하는 것이며, 제막 면적은 4인치에 달할 수 있다.설비는 외형이 작고 성비가 높아 각종 금속박막을 제작하는데 리상적인 도금설비로서 각종 금속표적재와 진공펌프배합설비를 선택하여 사용할수 있다.

컴팩트형 직류 자기 제어 사출 도금기 기술 사양:

특징	1.SEM 샘플에 전도성 금막을 코팅하도록 설계되었습니다. 2.컴팩트형 플라즈마 사출 도금기는 금, 백금 및 은과 같은 금속 코팅을 위해 설계되었습니다. 3.2 "금 (4N) 목표를 포함합니다.
입력 전압	220 VAC 50/60Hz, 200W < 1000W(진공 펌프 전력 포함) 1000W 변압기(15A 퓨즈)를 사용하면 110VAC 전원을 공급받을 수 있습니다.
출력 전압	500 VDC
사출 전류	0 - 50 mA(max) 조절 가능한 사출 전류 디지털 전류계(mA) 과류 보호
사출 시간	1 - 120초 조절 가능.
견본실	석영 유리관, 165
mm 외경 × 150mm 내경 × 150mm 높이	견본대
2'지름, 높이 조절 가능, 샘플에서 표적까지 30-80mm	사출 헤드
2'자기 제어 사출 헤드.표적을 보호하기 위한 수동 차폐판	진공압력 디지털 진공 압력계(Pa) KF25 진공 펌프 커넥터
기계식 펌프의 극한 진공 압력은 1이며 펌프는 포함되지 않습니다.	가스 입력 타성 가스병을 연결하기 위해 1/4 세비록형 피팅을 설치합니다.
전면 패널에는 입력 가스를 조절하기 위한 계량 밸브가 있습니다.	표적재 직경 50mm × 0.12mm의 금 표적을 포함한다 4N 순도 금박: 50mm(2인치) 지름 x 0.12mm(도금기에 포함 및 사전 설치) 선택적 표적 금 표적 (50mm 지름 × 0.12
mm, 4N 순도)	백금 표적 (50 mm 지름 × 0.12 mm, 4N 순도) 실버 표적 (50 mm 지름 × 0.5 mm, 4N 순도)
이 모델은 금, 은, 백금을 코팅하는 데 적합하다.또한 에너지가 낮기 때문에 Al, Mg, Zn 또는 탄소 표적과 같은 경금속 재료를 코팅하는 것은 적합하지 않습니다.우리의 고출력 직류 / 무선 주파수 자기 제어 사출 도포기 또는 열 증발 도포기를 고려해 주십시오.	제품 크기 및 무게

L 460mm×W 330 mm×H 520 mm

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